风冷太高了

　　我买了猫头鹰的NH-D15，看图片没感觉多大，看参数也能放进去，装在先马黑洞3机箱里竟然把侧板顶起来一块

　　如果想用小机箱，不建议用大号的风冷

　　在提起散热风扇的风力时，一些行家老手们往往会提到“风量”与“风压”等等词汇，令人云里雾里。

　　在选购散热器时，相信大家都碰上过这样的问题：为何有些散热器装有两把风扇，而有的散热器则仅安装一把风扇？风扇更多的散热器性能会更强，而风扇更少的散热器会更安静吗？

　　本篇文章就将针对这些问题，围绕散热风扇的基本属性——气流与散热展开讨论，希望能解开你的疑惑！

　　要理解风量与风压的概念，首先需要介绍风扇的P/Q曲线。

　　风扇的静压与风量是一对矛盾的值，而P/Q曲线揭示了它们的关系。在P/Q曲线上，横轴是风扇在单位时间内输出的气流量，即风量。而纵轴则是风扇出风侧的气流压力，即风压。

　　每一把风扇在不同的静压下都将输出不同的风量，因此有着不同的P/Q曲线。

　　曲线与横轴（风量轴）的交点，是风扇不受任何阻力时所输出的风量。

　　而曲线与纵轴（静压轴）交点，则指“使风扇输出风量=0”时，所需的静压。

　　不同的用途也有着不同的负载曲线。机箱风扇的阻力较低，因而静压需求较小，而散热和水冷排的阻力较大，风压需求较大。通过求取负载曲线与P/Q曲线的交点，我们便能知道这把风扇在对应用途下的性能表现。

　　以猫头鹰官方的P/Q曲线为例，我们可以看到：

　　NF-S12A风扇的蓝色曲线与风量轴交点的值*大，与风压轴的交点值很小。这表明S12A风扇是一把风量型风扇：在阻力较低时有着很大的气流量，但是一旦面临高阻力环境，它的输出风量就会暴跌。

　　而NF-F12风扇则反之，它的绿色曲线拥有着很大的静压轴交点，但与风量轴的交点*小。这表明F12是一把风压型风扇，高阻力环境才能凸显它的优势。

　　但是，究竟谁才能在散热器上表现*佳呢？这就要看风扇的P/Q曲线与负载曲线的交点了。

　　在这方面，棕色曲线所代表的NF-A12X25风扇则表现*为亮眼。

　　虽然A12X25的标称风量不及NF-S12，而风压也不比NF-F12更高，但在同冷排、散热器与机箱等负载曲线的交点上，A12X25均有*大的风量值。这表明A12X25有着*大的有效风量，因而实际性能*为**。

　　A12X25的例子，充分体现了P/Q曲线的重要性：标称的风量、风压参数仅供参考，而P/Q曲线与负载曲线的交点才能代表实际的性能。

　　就像电路一样，气流也有“串联”与“并联”的讲究。

　　将两把风扇并排放置，朝向同一方向，便构成了风扇的并联。在日常中，风扇并联的案例比比皆是。机箱、冷排上的数个风扇，就是并联的典型情况。

　　电阻的并联会分流，而风扇的并联则会增流。风扇并联会令风量倍增，但不会改变*大静压。体现在P/Q曲线上，并联带来的效果如图所示。

　　从图中我们不难看出，在系统阻力较低时，风扇并联可以极大增加“等效风量”。但在系统阻力高时，并联就收效甚微。

　　和电阻一样，将两把风扇前后安装，形成“一推一拉”的布局，就构成了风扇的串联。

　　电阻的串联会分压，而风扇的串联则是增压。串联会让风扇的静压倍增，但不会增加*大气流量。体现在P/Q曲线上，风扇的串联如图所示。

　　可见，在系统阻力较低时，风扇串联的收效甚微。但在系统阻力较高时，风扇串联可以较大程度地提高有效风量。

　　这也无怪乎我们总是在冷排、散热塔体上见到风扇串联的例子了。“夹汉堡”式的冷排安装方法，就是风扇串联的体现。

　　然而，正以猫头鹰U12A为例，常规的单塔散热器并不是一把满转风扇无法吹透的高墙，很难称之为“系统阻力较高”。对单塔散热器而言，风扇串联带来的极限性能提升并不大。测试来自CHH

　　既然这样，风扇串联的意义何在？

　　仔细观察测试图片，我们不难发现，风扇串联显着改善了低转速下的性能表现。两把1300转的风扇串联，便超越了1600转的单风扇效能。

　　这自然是因为串联风扇拥有更大的风压，吹透塔体所需的转速更低，从而起到了降噪的效果。在单塔上安装两把风扇，主要是为降低同等性能下的噪音，对极限性能影响很小。

　　但在阻力更大的冷排、双塔散热器上，一把高性能风扇的风压已力不从心。在这些情况下，风扇更多的散热器不仅性能更强，也将会更安静，不过兼容性会因体积的增加而变差一些。

　　既然这样，为了让散热器更静音，是否应该将风扇装满？然而，在风扇的安装上，也有不少要注意的地方。

　　在进风方向有遮挡时，风扇的噪音都会不可避免地增大，甚至很可能产生令人不悦的尖锐风切声。因此，在一些散热器的后方加装风扇后，非但不能降低噪音，反而会起到反作用：噪音的响度虽然有所下降，但音调更加刺耳。加装的风扇也容易进气不足，降低效率。

　　解决这一问题也不算难：将加装的风扇同塔体保持一定距离，为其留出进气空间即可。猫头鹰建议为U14S的后风扇搭配较厚的防振垫片，就是出于这样的考量。

　　也正是为降低后方风扇进气不足的影响，在安装风扇时，应将转速较高的风扇布置在塔体前方，而在后方安装低转速的风扇。

　　而对双塔散热器来说，应将直径较大的风扇布置在中央，而在前后方安装直径较小的风扇。

　　*主要的问题自然是内存兼容性，但这也是基于双塔散热器设计的*佳做法：双塔的塔体体积较小、通常不会盖过风扇本体。相比单塔散热器而言，双塔的中央风扇拥有更大的迎风面积，因此不易进气不足。

　　以经典款九州风神“大霜塔”为例，它的前方风扇转速为1300转，中央风扇则是1500转。倘若将两把风扇的位置调换，它的性能反而会下降。

　　然而，尽管对性能的影响不大，但双塔散热器的中央风扇 同样应与前方塔体保持距离，以减少不悦耳的噪音。而这一细节也常常被经验不足的厂商所忽视。

　　还是以经典的“大霜塔”为例，不过这一次是反例：它的塔体间距仅为26mm，而常规风扇的厚度则为25mm+。因此，中央风扇有多么靠近前塔体，可想而知。

　　由于没有对此细节进行处理，导致大霜塔的中央风扇常常会发出刺耳的噪音，这也是大霜塔的静音风评不佳的原因所在。

　　所幸，九州风神已经意识到了错误，在新款大霜塔上做出了改变。如今，大霜塔的塔体间距显着增加，有效缓解了这一问题。

　　然而，正如黑格尔所言：“人类从历史中学到的**教训，就是没有从历史中吸取到任何教训。”

　　九州风神已意识到并改正了错误，但类似的设计问题不断地在后来者身上重演。

　　厂商标称的风扇风量、风压参数仅供参考，而P/Q曲线与负载曲线的交点 才能代表风扇的实际性能。也正是基于P/Q曲线的分析表明，风扇更多的单塔散热器可能会更安静，但对性能的影响有限。

　　为了减少气流不足的情况，在为散热器增加风扇时，需将转速更高的风扇安装在前方。这不但能降低后方风扇的风噪，还同时能将效能*大化。

　　此外，在后期添加风扇时，我们应当注意扇叶与塔体的间距。当间距过小时，容易增加不悦耳的风切噪音，而这一细节常被经验不足的厂商所忽视。

　　这篇文章到这里就结束了，如果对本文内容与风扇选购有疑惑，随时欢迎与我交流！

　　在电子设备的设计中，小型化、高效率化、电磁兼容性（EMC）对策、热对策正在成为几个重要的课题。

　　“热”关系到元器件和设备的性能、可靠性以及安全性，因此一直以来都是重点讨论的事项之一。今天来介绍以在电子设备中使用的 IC 和晶体管等半导体元器件为前提的热阻和散热的基础。

　　热阻是将热传递的难易程度进行数值化表示的结果。将任意 2 点之间的温度差，除以该 2 点之间流过的热流量（单位时间内流过的热量）得到的比值即为热阻。热阻大代表热不容易传递，热阻小代表热容易传递。

　　电阻使用符号 R 进行表示，热阻使用符号θ(theta)进行表示。在半导体器件领域进行标准制定的行业组织 JEDEC（半导体技术协会 Joint Electron Device Engineering Council），在集成电路的热测试标准 JESD51 之中，规定使用θXX 或者 RθXX（当无法使用希腊文字时，使用 Theta-XX）进行标准化表示。另外，XX 部分记载的是任意 2 点之间的符号。当以上图为例时，表示为θT1T2、RθT1T2、Theta-T1T2。 另外，对所有电气、电子、关联技术进行国际标准制定和公开的**性组织 IEC （国际电工委员会 International Electrotechnical Commission），在半导体分立元器件标准的EN -15之中使用了 Rth。

　　因此，在Datasheet 之中 IC 使用θ表示热阻，分立元器件使用 Rth 表示热阻（存在一部分例外）。热阻的单位是 K/W 或者℃/W (K 代表开尔文)。虽然 K 和°C 的**温度不一样(0 K=-273.15 °C)，但是作为相对温度进行处理时是一样的(K=°C)。

　　热阻可以按照等同于电阻的方式进行考虑，热计算的基本公式可以按照等同于欧姆定律的方式进行处理。下图是欧姆定律的示意图和计算公式。可以看出各个变量可以按照热参数和电气参数进行互换。

　　因此，正如电压差 ΔV 可以按照 R×I 进行计算那样，温度差ΔT可以按照 Rth×P 进行计算。

　　下表是上述对应关系的总结。

　　热通过物体和空间进行传递。所谓传递，是指热能从一个地方转移到另外一个地方。

　　热传递存在 3 种形式：热传导、对流（换热）、热辐射。 热传导：在同一个物体内，通过组成物质的分子的运动，热从温度高的地方向温度低的地方进行转移的现象，不伴随物质的转移。 热传导对流（换热）：当固体表面以及与其相接触的空气和水等流体之间存在温度差时，通过流体的流动进行热转移的现象。相对于热传导，对流可以传递更多的热。热对流热辐射：从物体表面会辐射出与温度相对应的一定波长的电磁波。当电磁波通过空间传递到对象物体时，对象物体的表面分子由于电磁波的振动能量而产生振动，由此发生热转移，物体的温度发生变化的现象。对于热辐射来说，即使物体之间不存在热传递的媒介（即使是在真空之中），也可以发生热转移。因此，周围空气的温度不会发生变化。 热辐射

　　散热路径

　　产生的热会通过传导、辐射、对流，经由各种不同的路径向外部环境进行逃逸。这里以印刷电路板(PCB)上所贴装的 IC 为例进行说明。

　　热源是 IC 的芯片(Die)。产生的热向芯片贴装（芯片键合）、引线框架、外壳（封装）、印刷电路板进行传导。该热量从印刷电路板以及 IC 的封装表面通过对流、辐射向空气进行传递。

　　散热路径从芯片开始经由芯片贴装、引线框架向背面散热板（Exposed Pad）进行传导，并通过 PCB 的铜箔焊盘上的焊锡向 PCB 进行传导。进一步地，热从 PCB 通过对流和辐射向空气(TA)进行传递。

　　其他路径包括从芯片开始经由键合引线向引线框架、进而向PCB 进行热传递的对流、辐射路径；以及从芯片开始经由封装向空气进行热传递的对流、辐射路径。知道了散热路径的热阻和 IC 的损耗，就可以使用上述热阻公式计算温度差，在本例中是计算 TJ 和 TA 之间的差。热设计就是减小上述各项热阻，也就是减小芯片与空气之间的散热路径的热阻的工作。这样，TJ 变小、可靠性得到提高。接下来说明为了减小各项热阻所需要的基础公式。

　　热传导的热阻的示意图和计算公式如下所示。

　　上图表示截面积为 A、长度为 L 的物体，其一端的温度 T1 通过热传导向物体的另外一端进行转移变为温度 T2。 上边的公式是*开始出现过的热阻公式，T1 和 T2 的温度差，按照热阻 Rth 与热流量 P 的乘积进行表示。下边的公式是使用物质参数所表示的 Rth 的计算公式。从上图和计算公式的各项参数可以马上联想到，热传导的热阻基本可以按照导体的方阻的思考方法进行考虑。将公式中的热导率替换为电阻率就可以计算方阻。电阻率是导体材料的固有值，热导率也是材料的固有值。从 Rth 的公式可以看出，为了减小热传导的热阻，需要增大物体的截面积、或者减小物体的长度、或者选择热导率大的材料。

　　对流（换热）的热阻

　　对流有几种类型，以下是包含术语的相关定义。

　　流体的热阻的示意图和计算公式如下所示。

　　(表面温度 ? 流体温度) = 热阻 ? × 热流量

　　对流的热阻是对流换热系数 hm 与发热物体的表面积 A 的乘积的倒数。从公式可以得出，物体的表面积越大，则对流的热阻就越小。对流换流系数 hm 根据对流类型不同而不一样。对于自然対流，温度差越大，对流得到促进，热阻越小。对于强制对流，风速越快，热阻越小。

　　热辐射的原理与通过分子进行热转移的热传导和对流（换热）的原理不同。即使在没有物体或者流体的真空之中，也可以通过热辐射实现热转移。 热辐射的热阻的示意图和计算公式如下所示。

　　热辐射的热阻是辐射换热系数与发热体的表面积的乘积的倒数。从公式可以得出，物体的表面积、温度、辐射率会对热辐射的热阻产生影响。从 Rth 的公式可以得出为了减小热辐射的热阻，需要增大物体的表面积、或者选择辐射率大的材料。

　　今天的文章就写到这里，下一节我们来讨论一下芯片Datasheet里*常见的两个参数JC和JA。感兴趣的同学可以关注我一下哦，以后会更新更多精彩内容。

　　时至今日，风冷市场已然成熟，但千篇一律的塔体外观有些让人审美疲劳。遥想十余年前，在那个散热厂商还没有充分了解“风道”概念的年代，消费者们也乐意让自己的电脑“霸气侧漏”，彼时的风冷市场可谓百花齐放，奇葩辈出。

　　本文中所介绍的散热器，它们或外观独特，令人印象深刻；抑或原理创新，令人眼前一黑；更有甚者，能够兼具二者之长，让人哭笑不得。本系列文章里，我们就将盘点那些在设计与原理上创新的奇葩散热器们。

　　OCZ是一家来自加州圣荷西的厂商，曾以生产固态硬盘而闻名。但鲜有人知的是，在被东芝（铠侠）收购之前，这家存储行业的着名**也曾在散热领域有过一番成就。

　　风格迥异的设计之间，你能认出它们是来自同一个公司的产品吗？但在OCZ短暂而辉煌的商业生涯中，它的成就还不止于此。

　　早在Hydrojet发布之前，OCZ就已经在研究并预热Cryo-Z散热器的相关技术。Cryo-Z是一款使用相变原理的冷却器，在2006年初的CES大展上，它**出现在了公众眼前。

　　Oryo-Z所采用的相变原理，本质上就是借助“汽化吸热，液化放热”这一简单的物理现象来完成的。OCZ CyroZ的主机实际上是一台压缩机。它的体积接近一台MATX机箱，其性能之疯狂自然可见一斑。

　　Cyro-Z的内部填充着特制的低沸点冷却液，借助其主机的强劲力量，冷却液*初被压缩为液态。此时，蒸发器一端的温度能够达到甚至超越零下45℃！

　　Cyro-Z使用近似于水冷的管道来安装到主机上，分为制冷端和蒸发端。当冷却液流至芯片时，蒸发端受热发生相变。化作气态的冷却液能够迅速带走处理器上的热量，并得以回到主机的制冷一端，从而完成热量的交换。

　　OCZ没有透露Cryo-Z使用了何种冷却液，但一个压缩机上的标识出卖了它们：*初款的Cryo-Z使用了和SlientFlux一致的R134a冷却剂，一种碳氟化合物。R134a在常压下的沸点仅有-26.3℃！

　　在媒体的采访之下，OCZ公关部门透露了这项“突破性技术”的一些消息：他们声称，在超频至3.3Ghz的AMD FX-57处理器上，Cyro-Z能将待机温度控制在零下22℃。而在负载状态下，处理器温度依然能够维持在零下10℃！这是仅次于液氮的冷却能力！

　　更令人鼓舞的是，OCZ宣称他们精细地控制了成本，只为把价格降到*低。拥有如此强悍散热能力的Cyro-Z预计仅售350美元。OCZ甚至表示，如果销量上足够理想，他们甚至会将价格进一步下调至200美元左右！

　　在2006年，一套入门级的水冷系统就将花掉接近200美元，且不成熟的技术让这些早期水冷的性能相当有限，决不能和温度突破冰点的Cyro-Z相提并论。

　　也正是在同一时段，“酷睿”处理器尚未到来，英特尔奔腾4和奔腾D宛如火炉一般的发热高到令人难以忍受。人们迫切需要更强大的散热解决方案。在对外发布之后，Cryo-Z毫无疑问地引发了轰动——而这正是OCZ公司所期待的。

　　然而有些不太对劲的是，在*初版的Cryo-Z上，冷头处甚至没有CPU平台对应的扣具。狂热中的媒体分析道，这是为了实现*大兼容性的明智之举。但事实上，这恰如其分地展现了Cryo-Z此时的低完成度。

　　消费者们翘首以盼Cryo-Z的发售，以期它能解开高性能散热器的燃眉之急，满足处理器日渐升高的温控需求。然而，Cryo-Z并没有如媒体和消费者们所预想地那样很快到来。OCZ表示它还需要继续修改设计，以达到令人满意的水平。

　　事实上，谁也没有想到的是，Cyro-Z的研发，*终会演变成一场超级长跑。

　　距Cryo-Z上一次出现在公众眼前已过去了1年半。

　　在2007年年底，Cryo-Z的研发接近完成，一些相关的技术细节也披露出来。

　　如前所述，Cryo-Z的蒸发端温度达到了零下45℃以上，这使人们几近疯狂。但在大家冷静下来之后，他们很快发现低温是一把双刃剑：超低的温度在成就Cryo-Z强大冷却性能的同时，也使硬件面临风险——Cryo-Z的主机将面临巨大的散热压力。

　　此外，当散热器的表面温度太低时，空气中的水珠就会凝结形成冷凝水，无论是对电脑还是Cryo-Z自身而言，这都是致命的。

　　对此，OCZ也不是毫无应对措施。Cryo-Z内部集成了温度监控电路，可将温度**控制在零下45度附近，此外，它还接管了系统的电源控制。开机时，会先启动Cryo-Z而非电脑。且当蒸发端（也就是处理器端）的温度达到60℃时，就会发出警告，70℃时就会关闭系统，达到100℃后甚至会强制关闭计算机。

　　另一方面，为了减轻冷凝水的影响，散热部分的背板实际上有电阻加热器，以防在PCB板上发生冷凝。并且在开机前，Cryo-Z需要预热并对系统进行制冷。约一分钟后，待蒸发端的温度降低到零下30℃时，才能启动电脑。当电脑关机后，Cryo-Z的主机也必须随之关闭并冷却——也就是说，当电脑需要重启时，你必须先关机。待Cryo-Z冷却下来，再进行预热，此后才能开机。

　　尽管使用非常麻烦且充满风险，在2007年11月，OCZ官方还是发布了数张照片，展示Cryo-Z项目目前的进展。在图片中，数十台Cryo-Z已经装箱，随时准备推向市场。

　　在2007年，大火炉奔腾已然离去，接替者是以高效率着称的酷睿架构。Cryo-Z的诱惑力已大不如前。即便如此，在这条消息发出后，在玩家间仍然引发了一轮讨论的热潮。

　　人们猜测着它的售价，从蛛丝马迹间推测它的性能。许多期待着**散热器的玩家们仍然对它充满期待——毕竟这可是仅次于液氮的力量，但仅需高端水冷的价格！简直非买不可！

　　然而，事情并没有如玩家们预想的那样发展。直到两个月后，OCZ仍然没有将Cryo-Z上市。玩家们的等待愈发焦灼。

　　在2008年3月，一篇评测发出。其中解释了一些此前的疑问，例如Cryo-Z使用的冷却剂实质是R507a而非R134a，但这篇评测也同时引燃了玩家们积蓄已久的怒火：在评测提及的参数里，Cryo-Z的*大稳定负载仅有120W！

　　苦苦等待了两年，就等到如此的结果？即便是以高效率着称的酷睿2代架构，四核心的QX CPU也能轻易地突破200W——而这已然超过了Cryo-Z的标称*大功耗。

　　当然，参数归参数。在评测中，CryoZ还是成功将1.75V电压的QX6850控制在了-60℃。但是由于主板供电没有得到同等的冷却，它们*终成为了瓶颈，导致CPU不能在极限超频下稳定。

　　此外，Cryo-Z还是遇到了极为严重的冷凝水问题。评测中，一些冷凝水滴入了主板的插槽中。评测者甚至指出，在垂直安装时，冷凝水甚至会滴入显卡，导致系统烧毁。

　　评测还批评了Cryo-Z上的LCD面板，它的可视角度实在太小，响应速度也慢。很难读懂上面的内容。

　　意料之内，但雪上加霜的是，由于Cryo-Z的主机是一台压缩机，它自然也有如空调压缩机一般的特点：相比传统散热而言 堪称巨大的噪音。在测试中，Cryo-Z的噪音高达68dB！这几乎刷新了人们的认知下限。

　　毫无疑问，在玩家们的失望与质疑情绪之下，OCZ公司又再次将Cryo-Z的发布推迟。此时，距离Cryo-Z的**发布已过去了2年2个月。

　　马拉松般的研发历程，*终消耗了OCZ公司的信誉，也耗没了消费者的耐心。玩家们的态度，已经从期待和鼓舞 转变为质疑和愤怒。玩家对OCZ公司的长长声讨

　　在过去的一年里，玩家们不断声讨着OCZ公司的所作所为。HydroJet项目的取消更是让消费者们失望透顶。但OCZ公司对此毫无回应。

　　事实上，尽管Cryo-Z的发布又推迟了一年，但在过去的时间里，OCZ再也没有对Cryo-Z本体作任何改进。为了控制成本，原型Cryo-Z所支持的输入电压仅为110V，这意味着它仅能在美洲发售，与欧洲和亚洲的消费者无缘，这显然会影响它的销售，但OCZ公司已经顾不上这么多了。如果不是玩家们的激烈反应，恐怕Cryo-Z早已被OCZ所放弃了。

　　2009年12月，在匆匆赶制了新平台的扣具后，Cryo-Z终于开始了预订，此时距离它的初次亮相已过去了3年10个月。

　　然而，OCZ公司仍然没有完全信守诺言。事实上，困扰Cryo-Z已久的恰恰是居高不下的成本。Cryo-Z的价格并非2006年宣称的350美元、2008年评测时承诺的300美元，而是高达380美元（当时折合人民币2600元）！

　　此外，重达26kg的它还需要额外支付大约40美元的运费，限制110V的供电电压也让欧亚两大洲的用户无法使用它，这让一切更加糟糕。

　　不过，由于2009年发布的Nehalem架构**代酷睿i7是个大火炉，在旺盛的需求下，Cryo-Z还是很快售罄了。但是，玩家们的怒火并不会因此平息。直到OCZ在主控行业崭露头角，并逐渐淡出了其他领域后，其**形象才终于从当初的空头支票中走了出来。

　　OCZ在主控方面技惊四座，但好景并没有持续太长时间。由于OCZ不生产闪存，无法获取稳定的闪存供应，本性难移的它选择了在固态硬盘上混用存储颗粒。这一行为被媒体曝光后，消费市场掀起了轩然大波。

　　OCZ一如既往地选择回避，但愤怒的玩家们不会再轻易地原谅这位惯犯。各种负面事件*终拖垮了OCZ本就脆弱的口碑，*终，OCZ于2013年宣告破产，后被东芝（今铠侠）收购。

　　忽悠玩家的企业，*后也被玩家们所抛弃。如今，OCZ已经随着Cryo-Z一道被人们淡忘。不知当年期待Cryo-Z的玩家们见此情形，会作何感想呢？

　　想知道你的风扇能关灯光嘛

　　微星**水冷散热器的定位产品有些独特，针对高端玩家的S360战神、针对实用玩家的M360迫击炮和针对入门玩家的P360寒冰和360R寒冰……可以说微星认准的事总能干的有滋有味！而现在正值双11大促，微星推出了全新的E360寒冰一体式水冷散热器，这款产品在外观设计、产品细节等方面进行了全新的设计，今天我们就来一起体验一下这款全新的水冷产品。

　　MAG CORELIQUID E360的包装黑底大长条盒子，正面是E360完成体的实物照，背面则是E360上机后的样子旁边的英文写的是CORELIQUID E系列的特色介绍。

　　打开包装，可以看到产品摆放的井井有条，非常简洁大方。E360寒冰为全白色造型。

　　这款水冷的颜值一看就很有爱，整体以纯白色调为主，冷头顶端辅以金属质感的镀铬点缀，相当有质感。细节之处还有不少性能元素的体现，三把削尖的120静音纯白风扇，一看就不是善茬子。

　　E360的配件可谓诚意十足，一本快速安装指南，对于不熟悉水冷安装的朋友来说非常实用。另外E360的冷头扣具设计经过了重新设计，既方便安装冷头螺丝时使用又方便更换后全平台兼容。

　　除了支持全平台的安装扣具，配件中还包括了一条大D口转4PIN的电源线、一条原速一转三的HUB连接线、一条降速一转三的HUB连接线、一小支针筒高品质硅脂，这些线材全为白色打造。这些配件非常齐全，可以满足用户在安装和使用过程中的各种需求。

　　E360的冷头采用了带高密度微水道设计的铜质底座，通过高密度微水道设计，能够提高液体和铜制底座之间的接触面积，提升水冷系统的换热效率，另一侧为抛光的高平整度纯铜底面，而且这次铜底的凸起状更加明显，看来是在M360迫击炮上尝到了甜头。

　　可旋转冷头设计，冷头分为上下两层，顶盖支持270度旋转，在任意位置安装冷排时冷头都可以转到你喜欢的角度都可以使msi字样保持直立。

　　E360的冷头采用了双腔体设计，水泵就在其中的核心位置，由一个超耐用的三相减震马达来抵消水泵的震动，使水泵能保持长时间稳定运行。再配合防蒸发水管。增强了水冷的耐用性。

　　水泵预期寿命200,000小时，转速3100 RPM土10%，噪音20dBA，电流0.5A，功率6W。

　　E360采用FDB动态液压轴承，风扇尺寸120x120 x25mm，转速600~1800士10%RPM，风量25.5~75.04CFM，风压0.31~2.52mmH20，寿命小时，噪音11.2~32.5dBA，额定电流0.25A，功耗3W。

　　这次我们使用的测试硬件平台为i9-K+Z790主板+RTX 4060显卡，来看看寒冰E360一体式水冷面对旗舰硬件平台，它的散热表现如何？

　　测试时长30分钟。30分钟后，P核和E核的频率全部跑满，没有出现降频现象，这时CPU核心温度仅93度。这个表现还是相当突出的，将i9-K的P核超频至5.6GHz，同样跑满载。这时寒冰E360一体式水冷将CPU核心温度压制至94度。同时可以看到，主板VRM供电区域温度仅67度，相当清凉。

　　*后我们试玩了《赛博朋克2077》，持续20分钟后，查看CPU核心温度。这时，寒冰E360水冷将i9-K的温度压制得更低，仅60度上下，充分发挥旗舰CPU的性能。

　　总结：

　　微星这款E360寒冰高性能一体式水冷的表现确实令人称赞。它的水冷头设计独特，与市面上的其他水冷头相比，犹如鹤立鸡群。MAG CORELIQUID E360通过扩大水槽和水块铜底座之间的接触面积，使CPU的散热能力得到了*大限度的提升。不仅如此，它还具有增强的微通道密度，让水冷却系统的效率更上一层楼。值得一提的是，这款水冷还配备了可旋转滑车，无论在哪个方向安装冷板，都能将挡水帽旋转至270度并保持直立，十分的人性化。总的来说，微星E360寒冰高性能一体式水冷是一款性能出色、设计新颖、使用方便的水冷散热器，非常值得一试。

　　“工业风扇”，曾是DIY爱好者们的*爱之一。顾名思义，这些风扇均来自工业领域。它们虽然为工业用途而设计，但如今将在民用机箱内大放异彩。

　　作为工业产品，值得信赖的品质与寿命、可靠而强大的性能自然不会缺席。此外，工业风扇并不都是暴力风扇，本文中你将见到它们能文能武的一面。

　　我将持续分析和介绍数款知名的工业风扇，并给出选购指南。内容包括振动测试、噪音听感、性能特性等内容。旨在帮助消费者了解并选择工业级风扇。本篇的主角是来自奥地利猫头鹰的工业风扇：NF-F12 industrialPPC-2000

　　标称电流：0.1A

　　*大转速：2000RPM

　　轴承：SSO2 含油轴承

　　F12 iPPC是猫头鹰的**代工业级风扇。作为消费级产品的老牌强者，猫头鹰是否能在工业领域再续传奇？

　　F12 iPPC沿用了消费级风扇NF-F12的外部结构，因而也继承了其独特的设计。

　　风扇框架是一把双刃剑，它能够优化风扇的气流，但若设计不佳，也将在很大程度上影响风扇的噪音表现。为此，猫头鹰早有准备。

　　F12 iPPC使用了被称作“FocusedFlow”的聚流型框架。它配备了11个定子导向叶片，可以拉直、引导并聚焦气流，从而大幅提高风扇的静压，让F12 iPPC更适合高阻力环境。

　　Noctua还在定子导向叶片上设计了锯齿，并将叶片以互不相同的夹角排列，通过这种方式来改善风噪的频谱，让风扇的听感更加适合人耳。

　　就连常被忽略的框体内表面，猫头鹰也没有放过。内壁上的三角形纹路能够抑制风扇的噪音，改善气流效率。同时，猫头鹰还在正面的扇框边缘运用了“阶梯式入口设计”，以增加吸入踹流，进一步降低风扇在狭窄空间内的进气噪音。

　　同消费级产品不同，为满足更高可靠性的工业要求，猫头鹰为F12 iPPC打造了全新的三相六极电机。

　　新的内部设计让F12 iPPC较NF-F12增重不少。从后方的缝隙中望去，可以看到金属壳发出的幽光，这是工业级猫头鹰的**标志。

　　新设计的电机具备IP52级别的防水防尘能力，配合SSO2含油轴承，F12 iPPC的耐久性进一步提升。此外，由于采用了三相六极电机，F12 iPPC具备极高的电流效率。

　　不过，猫头鹰F12是出色的风压型风扇，但在F12 iPPC上显得有些用力过猛。在消费级F12所处的1500RPM转速下，风压是制约风扇高阻力性能的重要因素。然而，当转速升高到2000转的层级，F12 iPPC的高风压就显得有些过剩了。

　　根据猫头鹰的官方数据，仅有在很高阻力的情况下，NF-F12才能展现出明显优势。而转速更高的F12 iPPC更是如此。

　　普通的水冷排完全无法满足F12 iPPC的“胃口”，但过剩的风压并不能为它带来出类拔萃的性能。相反，正是因为风量的不足，不少用户表示F12 iPPC在冷排上的风力很弱。相比诸多老牌工业选手，F12 iPPC在实际应用上败下阵来。

　　相比“温柔台风”系列的产品，F12 iPPC的风压过剩。相比山洋9S、台达AFB1212HH，它的低转速风量也稍显不足。

　　也许只有极高阻力的环境，才可能体现出F12 iPPC超高风压的价值。除此以外，它或许还能在特定的进风位置上施展一番（如垂直风道等）。但无论如何，F12 iPPC的性能定位多少有些尴尬。

　　作为一把工业风扇，动平衡自然不可或缺。动平衡水准将显着影响风扇的噪音。当动平衡较差时，风扇还会有引发共振的风险。

　　在2000转下，F12 iPPC的动平衡水准中规中矩，处在正常水平。虽然没有山洋9S那般惊艳，但基本不会引发共振，在实际体验上没有太多的低频振动。是一把合格的工业产品。

　　每一次提及“猫头鹰”的产品，绕不开的一定是那出众的噪音表现。

　　风扇的噪音主要有三种：轴承噪音、电机噪音和风噪。其中，轴承噪音往往集中在低转速（1000转以下），而在1000转以上时，风噪开始成为主要噪音源。电机噪音则需视情况而定。

　　作为NF-F12在工业领域的延续，F12 iPPC虽然更换了驱动电机，但同样使用了屡获殊荣的SSO2含油轴承。与双滚珠轴承相比，尽管耐久性要逊色一些，但SSO2轴承基本不会有轴承噪音。F12 iPPC是那样与众不同。

　　但是，没有了双滚珠的轴承噪音，并不代表F12 iPPC在低转速下就**安静。由于猫头鹰对工业电机的调校不够成熟，F12 iPPC的换相噪音比较明显。有些辜负了SSO轴承带来的优势。F12 iPPC不算出色的噪音表现令人惋惜。

　　雪上加霜的是，NF-F12的扇叶是针对1500RPM的需求而专门优化的。当工业级电机将转速提高至2000转后，F12 iPPC的风噪开始不成比例地提升。

　　为了直观展现F12 iPPC的噪音水平，我将在噪音测试中引入猫头鹰的消费级旗舰产品：A12X25作为对比。

　　噪音测试使用手机软件，测试位置固定在风扇轴向上方。尽管数据不**准确，但求相对间的参考性。同时，我将结合个人的主观听感给出评价。

　　环境噪音

　　首先，我们比较*大转速下的噪音水平。F12 iPPC与A12X25均工作在2000转之下。F12 iPPC的满转噪音

　　A12X25的满转噪音

　　可以看到，A12X25的噪音值远比F12 iPPC更低。需要指出的是，分贝值并不是简单的线性增加关系，71dB的声压约为66dB的一倍！且不同于A12所刻意优化的柔和音调，在实际感受上，F12 iPPC的噪音听感要“有力”得多，响度也大不少。

　　将两把风扇接入5V电压后，F12 iPPC的劣势更加凸显。此时，A12X25能够正常工作，而F12 iPPC的扇叶无法起转，仅有电机在“哒哒”作响。F12 IPPC在5V下的电机噪音

　　A12X25在5V下的噪音

　　在5V电压下，F12 iPPC的电机“哒哒”声就超过了A12X25所产生的全部噪音！这样的测试并非常规。风扇起转后，电机“哒哒”的频率会有显着变化，感官上会更易于接受一些。但电机驱动的噪音问题可见一斑。

　　也许是**代工业产品的缘故，F12 iPPC的噪音表现难以让人满意。猫头鹰在NF-F12扇叶的基础上简单地将转速提升，导致F12 iPPC风噪被不成比例地放大。而由于电机驱动的不成熟，其噪声更让SSO2轴承的静谧优势化为乌有。

　　不过，猫头鹰极高的品控质量、较为精密的公差控制，即使在工业级产品中也称得上出色。F12 iPPC的做工应当值得肯定。

　　不同于其它工业风扇，得益于猫头鹰完善的销售网络，我们可以轻松地在官方自营和代理店内买到F12 iPPC。分别有iPPC-2000和iPPC-3000两种转速等级。它们的转子和电机稍有不同，但总体性能一脉相承。

　　不过，虽然很容易就能买到F12 iPPC的全新**，但也并不意味着就没有翻新与仿冒的风险。

　　如图就是一把被用于冒充“猫头鹰”的其他**风扇。另有一些猫头鹰NF-F12在翻新之后，贴上了industrialPPC的贴纸，用于顶替F12 iPPC。

　　这些仿冒风扇的框体、颜色和扇叶外形，均与F12 iPPC有明显不同。在购买风扇时，务必擦亮双眼。

　　作为猫头鹰进军工业领域地**代产品，F12 iPPC寄托着Noctua在全新市场一展宏图的雄心壮志。

　　由于使用了SSO2轴承，相比其它工业风扇，F12 iPPC无需因轴噪而烦恼。但它也因此失去了拆解维护的能力。

　　此外，由于电机驱动方式的不成熟，F12 iPPC的三级六相电机反而在一定程度上拖累了静音效果。加之F12 iPPC在NF-F12扇叶的基础上简单地提升转速，*终导致了噪音不成比例的提升。

　　F12 iPPC的性能定位略显尴尬，且动辄二百元的价格实在高昂。不过，它也有完善的配套附件，还拥有猫头鹰的六年官方保修，在使用上更为省心。此外，从“龙神”上拆下的F12 iPPC，在二手市场上的价格也还能接受。

　　对于希望体验工业风扇的魅力、重视风扇的品控和质保，而又“不差钱”的用户而言，F12 iPPC不失为可以考虑的选择。但对于大多数用户来说，我认为“温柔台风”更适合一些。猫头鹰已在后续工业产品中改进了电机驱动，相信猫头鹰未来还能做得更好。

　　关于风扇的性能参数、技术细节、使用环境与鉴别等的任何问题，欢迎在评论区交流讨论。我会尽力给予解答！

　　希望这篇文章能够为你提供帮助！

　　机箱风道做成“正压差”就行了

　　就是进气风力>出气风力

　　只需要把进风扇位置做好防尘就行了。

　　比如：下方3个风扇进风，上面1个（或者不安装）风扇，只要在下方风扇处安装3个防尘板就行了

　　AIC**的主板和显卡PM。

　　我对自己的台式机，散热的要求是：

　　在“够用”的条件下，尽量安静。

　　什么叫“够用”？

　　烤机不撞温度墙就够用。

　　至于满载60度还是80度，在我眼中，其实差别不大。

　　所以，“转速高、风量大”甚至“温度低”，对我来说都并不是卖点。

　　“够用且安静”才是。

　　假如能只装一个风扇搞定的话，就不会考虑再多装一个风扇。

　　假如风扇转速能1000RPM搞定，就不会考虑1500RPM的。

　　我知道台达工业风扇转速高风量大用料足且价格又不贵。

　　但你是打算装服务器啊？

　　吵得要死。

　　我也知道猫扇溢价高。

　　但我叫友商送多两个样品，不比买20块钱一个的台达划算。

　　还包邮。

　　加机箱风扇就行了。

　　但如果怕灰太多，把所有风扇都变成出风。

　　或者直接买个空气净化器。

　　真的太烫了，这个键盘弄一手手汗，不带外接键盘体验极差

　　intel 14代i5-K处理器相比13代i5-K的主要改进有两点。首先是主频提高了0.2GHz，到了5.3GHz。其次是*大内存容量的支持由128GB提升到了192GB，主要是应对哪种单条48G的内存。

　　i5-KF的F后缀表示没有核显，相比i5-K要便宜100元。其他型号K和KF的差价是200元。差价100元的情况下还是建议选择i5-K。自带的核显也是支持4K显示器的，很多非游戏用户使用核显就足够了。不配独立显卡，电源和显卡都能省不少钱。

　　i5-K的**价格相比i5-K便宜了100元。后续价格肯定还会降低，估计会到2200左右，逐步取代i5-K。

　　i5-K同样采用的是LGA1700接口。所以主板可以使用B660M，B760M，Z690，Z790。但是需要将BIOS更新到*新版本。对不超频的用户，建议搭配B760M主板。需要超频的用户可以搭配入门级的Z790主板，Z790主板还有一个好处就是M.2固态硬盘接口更多，PCI-E扩展插槽也更多。i5-K与i5-K对比

　　对于不超频的用户，搭配1000元出头的B760M主板性价比好些。如微星的B760M迫击炮，华硕的重炮手B760M，某嘉的B760M小雕。B660M主板也可以使用，新买还是建议选择B760M。

　　要超频的用户可以选择入门级的Z790，如微星的Z790-P或华硕的Z790-P。Z790主板的扩展性更好点，CPU温度控制也会好一些。

　　B760M，B660M这种带M后缀的主板表示是M-ATX板型，Z790，Z690后面没有M后缀就是ATX板型。选择机箱的时候可以选择支持M-ATX板型的紧凑型机箱，而不需要选择哪种支持M-ATX和ATX板型的中塔机箱。

　　微星迫击炮B760M MORTAR WIFI II DDR5主板相当于是B760M迫击炮的升级款，主要是针对14代处理器推出的。CPU供电为12路75A。有3个PCIe4.0的M.2固态硬盘插槽，其中两个带有散热片。带WiFi6E无线网卡。支持7800+的DDR5内存。CPU供电接口为2个8pin，选择电源的时候需要稍微注意下。微星迫击炮B760M MORTAR WIFI II DDR5主板

　　华硕TUF GAMING B760M-PLUS WIFI重炮手主板采用的是12路供电，估计是50A（官方没标明）。供电接口为8+4Pin。有2个带散热片的PCIe4.0 M.2固态硬盘插槽。带WiFi6E无线网卡。支持7200+的DDR5内存。华硕主板的堆料一直都不如同级的微星主板，但是个人觉得华硕主板用起来更顺手点。

　　华硕天选B760M主板的配置和重炮手主板基本一样，散热装甲为白色风格，也可以选择。华硕TUF GAMING B760M-PLUS WIFI重炮手主板

　　微星PRO Z790-P WIFI DDR5这款主板目前到手价1619元，性价比不错。采用的是14路55A供电。有4个PCIe4.0的M.2固态硬盘插槽，但是只有1个带散热片。带WiFi6E无线网卡。支持7000MHz的DDR5内存。虽然这款主板属于入门的Z790主板，但是也支持机箱面板TYPE-C接口。微星PRO Z790-P WIFI DDR5主板

　　华硕PRIME Z790-P WIFI主板目前到手价约1849元。采用的是14路50A供电。有3个PCIe4.0 M.2固态硬盘插槽，同样只有1个带散热片。带WiFi6无线网卡。支持7200MHz的DDR5内存。同样支持机箱前置TYPE-C接口。华硕PRIME Z790-P WIFI

　　i5-K官方给出的*大功耗是181W，实际满载*大功耗应该是接近200W，超频功耗会更高一些。散热建议选择300-400元的360水冷，相比选择200元的风冷+3个机箱风扇下来的成本是差不多的。不过*终还是得根据自己选择机箱和散热方案来决定使用水冷还是风冷。

　　支持ARGB，目前到手价格299元，提供3年质保。利民AQUA ELITE 360 ARGB

　　支持ARGB，目前到手价格359元，提供3年质保。瓦尔基里A360W VK

　　对于需要使用风冷的用户可以选择利民的PA120或FC140。FC140风冷体积比较大，建议ATX主板使用，不然可能会遇到安装问题。利民PA120硬件型号参考价CPUintel K/KF2599 / 2499散热利民AQUA ELIT 360 ARGB299主板华硕TUF B760M WIFI D固态宏碁GM7000 1T399内存宏碁炫光DDR5 6000 32G659显卡华硕DUAL 4070电源海韵FOCUS GX 机箱乔思伯D总价不含显卡约6000

　　主板也可以根据自己的**喜好选择微星的迫击炮B760M。机箱这里选择的是带TYPE-C接口的乔思伯D31，这款机箱属于M-ATX紧凑型机箱，但是顶部支持安装360水冷。根据不同的配置价格不同，*低价格为179元。建议选择14cm长度的电源搭配这款机箱，不然电源会限制显卡的长度，推荐选择海韵FOCUS GX系列电源。硬件型号参考价CPUintel K/KF2599 / 2499散热利民AQUA ELIT 360 ARGB299主板微星 Z790-P D5 WIFI1619固态宏碁GM7000 1T399内存宏碁凌霜DDR5 6600 32G659显卡微星万图师 电源振华LEADEX G 650W599机箱酷冷TD500 MESH V2399总价约1.1w

　　目前酷冷TD500 MESH V2机箱到手价格399元，性价比不错。带TYPE-C接口，前部标配了3个ARGB风扇。类似结构配置的机箱还可以选择联力的L216和追风者的G500A。

　　电源搭配振华LEADEX G 650W或海韵FOCUS GX650都可以。小马哥：2023双11更新，4K,144Hz高刷游戏显示器的各种参数介绍，选购建议。小马哥：2023年，热门27寸，2K，144Hz+高刷新游戏显示器推荐。3060TI,3070显卡搭配显示器小马哥：2023年，4K显示器应该怎样选购？热门27寸4K显示器推荐小马哥：2023年10月更新，电脑机箱推荐。推荐一波高颜值的机箱。包含ITX,M-ATX,ATX,E-ATX机箱小马哥：2023年10月更新，电脑主机电源推荐。CPU功耗图表，显卡功耗图表，以及对应的电源推荐。小马哥：2023年，值得购买的CPU散热器推荐。主流热门CPU搭配的散热推荐。

　　在挑选CPU散热器时，眼花缭乱的名词让人目不暇接。而在那“散热鳍片”与“热管”之间，也隐藏着不少工艺玄机。

　　所谓的“穿Fin”和“回流焊”，究竟有什么差异？它们之间的性能表现，又孰优孰劣呢？本篇文章就将聚焦于鳍片与热管间的结合方式，详解这毫厘之间的工艺奥秘。

　　英文“Fin”一词，意即“鳍片”，指散热器上的薄片，一般由铜或铝制成。

　　很多入门的玩家会想当然地认为，热管在散热器中起到直接散热的作用，实则不然。热管仅是将底座的热量传至鳍片的导热工具，而鳍片“Fin”才真正将热量同空气交换、进行散热的幕后功臣。

　　从这一原理上也不难看出，鳍片与热管的接合方式至关重要。唯有让热量尽快地从热管转移至鳍片上，才能真正达到“散热”的目的。

　　而目前主流的接合方式，主要有“穿Fin”与“回流焊”两种。

　　顾名思义，“回流焊”便是以焊接的手段，将鳍片牢牢固定在热管之上。那么这名称不知所云的“穿Fin”，又代表着怎样的技术原理呢？

　　所谓“穿Fin”，是在低温下连接材料的一种方式。从本质上看，它接近于“过盈配合”：通过外力作用和材料间的弹性，使热管得以牢牢“嵌入”鳍片之中。

　　形象而不严谨地说，穿Fin就像是“大力出奇迹”——如同将大尺寸零件强行塞入小尺寸孔位中一样，工厂用同样的方式，通过外力使鳍片生生“穿”入热管之间。令热管与鳍片紧密贴合。

　　比起传统的焊接工艺，这样的好处是显而易见的：铜和铝属于不同材料，焊接并不是一件容易的事情。为了保证可靠与耐久，通常需要引入一道“过渡层”——散热器上通常使用镍——来辅助进行焊接。而穿Fin工艺则巧妙地回避了“铜铝焊接”的困难，更节约了镀镍的成本。

　　尽管仍有一些高端的穿Fin产品会进行镀镍，但那只是出于美观、防止氧化而已。

　　穿Fin无需焊锡和高温，因而物料成本更低、工序更为简单，也更为环保。制成的散热器上缩减了焊料，就连重量也变轻了不少。

　　听起来，穿Fin工艺似乎非常**。然而，事实真的如此吗？话题又需要回到“鳍片”与“热管”的接合上去。

　　就像CPU的顶盖和散热底座那样，热管与鳍片的接触面也不是完全光滑的，不可能做到100%紧密贴合。然而哪怕是微观层面的凹凸不平，空气也会乘虚而入，大大影响导热效率。

　　也正因此，我们需要导热硅脂以填补缝隙、增大接触面积，而在传统的“回流焊”散热器上，锡膏起到了同样的作用。

　　没错，比起纯粹的铜铝材质，锡膏的热阻要大上很多。但是无论如何，焊锡有着60-100W/mK的导热效率，已是远远优于仅有0.03W/mK的空气了。

　　就像我们不会因为硅脂的导热率不及铜、铝，而拒绝涂抹硅脂那样，回流焊的锡膏也是增进效能的“幕后功臣”。

　　有些说法认为，由于锡膏的存在，回流焊“无法做到0热阻的真实”。但是同样地，由于缝隙中空气的存在，穿Fin工艺的“0热阻”也仅仅是个理论而已。

　　在穿Fin散热器上，如何提升鳍片与热管的接触效果，就成了一个严肃的话题。

　　没有了焊锡的辅助，厂商们的做法只能是“控制公差”。然而，这又会影响产品的良率。因此“成本”与“性能”的平衡，都决定在了那小小的公差之间。

　　“低公差”意味着低良品率：穿Fin一旦失败，很难从头重来。良品率会因严格的公差限制而大受影响，成本会因此而大幅提升。

　　然而，“大公差”也是玩家们所不愿意看到的：放宽公差要求后，成本将会大幅下降，但鳍片和热管的接合 又会变得松松垮垮，*基本的“导热效果”也就可想而知了。

　　雪上加霜的是，由于铜与铝的热膨胀系数存在差异，散热器又需要频繁经历高、低温的变换。在长时间使用后，铜铝之间的缝隙也有可能变大，使原本紧密的鳍片松动，散热效率因此下降。

　　在合理的公差之下，穿Fin塔体的效能也能与回流焊相提并论。着名的风冷**——利民的SliverArrow“银箭”，便使用了穿Fin工艺，正是这一说法的**体现。

　　然而，由于其耐久性的不足，不少消费者依旧对穿Fin抱有顾虑。刚刚上市的九州风神旗舰“阿萨辛IV”，也因穿Fin而引起了不少争议。

　　一些“精明”的商人窥探到了良机，塔体工艺上的“文字游戏”正越来越多。那么，如何才能辨别“穿Fin”与“回流焊”散热器，它们之间有什么外在特征吗？

　　由于涉及到焊接，在采用回流焊的散热器鳍片上，一般会预留小口用于填充焊料、供焊锡膏回流。

　　利民HR-02就是一个典型的例子：使用回流焊时，可见热管旁的小孔，而在更换为穿Fin工艺后，小孔消失。

　　这个小小的开孔就是回流焊的标志，但精明的商人也研究起了“障眼法”。他们吃准玩家辨别回流焊的方式，在不采用回流焊的散热器上也进行热管旁开孔。

　　例如利民HR-22Plus，便是一款伪装成“回流焊”的穿Fin产品。

　　这招确实行之有效，它骗过了不少玩家的眼睛。但是当我们将视野转向鳍片与热管之间，利民的伪装便露出了马脚。

　　在鳍片与热管的接缝处，利民HR-22Plus光滑无比，反而是在不连接鳍片与热管的位置上，堆积了一层厚厚的锡膏。

　　?用上了焊料，却不进行焊接，利民为了噱头无所不用其极。根据拆解，在本该融化焊锡的高温之下，利民的鳍片依旧纹丝不动，基本坐实了“假回流焊”的罪名。

　　而在“文字游戏”上，一些厂商更是乐此不疲。大部分散热器的铜底都是由焊接工艺制成，但这并不意味着 鳍片与热管间也同是“回流焊”工艺。

　　部分**刻意模糊二者的区别，针对铜底宣传“回流焊”，却对鳍片工艺绝口不提。

　　尽管鳍片上并没有开孔，这样的说法依旧迷惑了一些用户。他们认为这是高端的“鳍片无孔回流焊”技术，殊不知却中了厂商的圈套。

　　真正的无孔回流焊散热器，多年来有且仅有雅浚Desserts 3一款。作为一种不常见到的技术，“无孔回流焊”的成本异常之高——作为一款五热管、单风扇的单塔散热器，雅浚D3的预售价便高达300元！

　　除此以外，在雅浚D3的热管与鳍片间 不难发现明显的焊料。针对铜底宣传“回流焊”，却没有热管旁开孔、对鳍片工艺绝口不提的散热器，往往是采用穿Fin技术的产品。既然如此，市面上的主流散热器，又分别采用了哪一种工艺呢？

　　由于在成本与环保等方面有着诸多优势，日渐成熟的穿Fin工艺正越来越成为主流。

　　目前，九州风神旗下的诸多产品，诸如“冰立方”、“大霜塔”等，都采用了穿Fin工艺。这降低了主流产品的销售价格，却也在旗舰型号上引来了争议。

　　与此同时，“回流焊”也并没有绝迹。得益于持久可靠的散热效能，它也依然被诸多高端风冷塔体所选择。

　　作为行业内的****，NOCTUA“猫头鹰”坚持使用回流焊打造产品。

　　无论是经典的双塔NH-D15，还是新一代旗舰单塔NH-U12A，亦或是被动散热器NH-P1，都采用焊接制造。

　　需要注意的是，“回流焊”不能与“高性能”划上等号，需要警惕市场上“浑水摸鱼”乃至“偷换概念”的低质量焊接产品——有时，那还不如高质量的穿Fin呢。

　　作为一名热爱折腾的硬件玩家，我也曾陷入文章指出的认知误区中。

　　?在“散热那些事”专栏的首篇文章《鳍片篇—穿Fin or 回流焊》里，我忽视了焊锡的导热作用。“比起回流焊，穿Fin的热阻更低”等结论并不正确，在此向读者们致歉。

　　希望这篇文章能尽力消除前文的误导，更准确地描述热管与鳍片间的工艺特性。如有错误，还望不吝指正！

　　这篇文章到这里就结束了。如果对本文内容与散热选购有疑惑，随时欢迎与我交流！

　　“工业风扇”，曾是DIY爱好者们的*爱之一。顾名思义，这些风扇均来自工业领域。它们虽然为工业领域而设计，但如今将在民用机箱内大放异彩。

　　作为工业产品，这些风扇全部使用双滚珠轴承。值得信赖的品质与寿命、可靠而强大的性能自然不会缺席，同时，它们还具备可拆解维护的优势。更令人惊讶的是，它们居然也可以非常安静？——这并不是夸张，工业风扇并不都是暴力风扇，本文中你将见到它们能文能武的一面。

　　我将会持续分析和介绍数款知名的工业风扇，并给出选购指南。内容包括振动测试、噪音听感、性能特性和真假鉴别等内容。旨在帮助消费者了解并选择工业级风扇。本篇的主角是NIDEC SERVO的着名产品：GentleTyphoon GT3000/3600

　　*大电流：0.35A

　　*大转速：3600RPM

　　久负盛名的“温柔台风”系列，诞生于十余年前的SERVO之手。作为GT-Hi家族的一员，GT3600风扇可靠又颇具特色，无愧“温柔台风”之名。

　　与人们的认知相反，一把状态良好的**GT3600，其轴噪完全在可接受的范围内，而且它在中转速（1500—2500RPM）区间的噪音特别低。相比GT2150，GT3600拥有了扇叶点胶动平衡，并加厚了转子永磁体，甚至为风扇设计了散热孔，一切只为保证任何环境下的高可靠性。

　　扇叶叶型采用了利于气流疏导的特殊设计，在减小高转速风噪的同时，提高了整体的稳定性与可靠性。GT3600拥有非常低的中等转速噪音。在2000转之下，GT3600的噪音表现非常出色。同时，随着转速的升高，GT3600的噪音增长幅度也远远低于其他风扇。

　　如果不是低转下的微弱轴噪，以及那强力电机带来的驱动噪音，它的同转速风噪甚至能比猫头鹰更低。

　　GT3600*具特色的地方，就是它的“整流环”了。然而，你知道它*大的作用其实并不是“整流”吗？

　　“整流环”的*主要设计目的，其实是加固扇叶。从理论上来说，扇叶越贴近风扇框体，气流泄漏损失越少，风扇的性能越强。然而，在超高转速下，巨大的离心力又会使扇叶变形，缩小与框体的距离。

　　倘若一开始就将扇叶远离框体，风扇的性能势必会受到影响。但如果扇叶太靠近框体，则高转离心力又会导致扇叶变形“扫膛”。这时候，就需要对扇叶末端进行加固，减小在高转速下产生的形变。“整流环”因此而诞生。

　　那么，整流环是否会影响性能呢？答案是肯定的。整流环的存在，其实一定程度上降低了扇叶的同转速性能，风量、风压都受到了不小的影响。身为“温柔台风”系列的老大哥，GT3600的同转表现反而不如小弟GT2150。但是，整流环拥有同时引导气流的作用，配合特殊设计的扇叶来降低同转数下的噪音，GT3600能够在同等噪音下达到更高的转速，弥补损失的性能，并且显着提高了扇叶强度乃至整体耐久。

　　GT3600的性能非常均衡，几乎能胜任PC机箱内一切工作。强大的转速赋予了它较高的上限，能征服冷排、塔式散热器丝毫不在话下。同时，整流环的存在也让它的风力更为集中。**的中转速噪音能让它静若脱兔、动若处子，在“暴力”与“温柔”间切换自如。

　　当你不知道风扇位该上什么的时候，就试试GT3600吧。它总是能可靠、**地完成任务，是不会错的选择。

　　GT3600的动平衡表现较好，整体振动水平显然优于GT2150不少。在3500转的高速之下，风扇的振动表现依然稳定。

　　市面上有不少翻新/仿冒的温柔台风GT3000/3600，以下简述一些鉴别方式：

　　1.观察扇叶轴心样式

　　温柔台风系列的轴套颇有特色，并没有常见外露的铜轴套，同时GT-Hi系列拥有标志性的散热打孔。

　　因此，假如一款名为“温柔台风”的产品是铜轴套，甚至是没有露出轴套，那么基本可以认定这是一款假冒产品。

　　2.观察扇叶正面是否贴有“大镰刀”标志

　　如今，即便是大镰刀代理的新批次温柔台风，也是没有正面贴标的。带有大镰刀贴标的风扇，往往是库存已久的产品，内部可能已经锈迹斑斑。

　　同时，贴纸完全遮盖了位于风扇正面的散热孔，非常不利于风扇的可靠性。甚至，这些镰刀贴标有一部分是人为后贴上的，目的往往是为了掩盖翻新的痕迹，乃至轴心的货不对板。

　　3.观察背面贴纸内容

　　假冒换标的GT3000/3600不在少数，其中一些贴纸会露出马脚。

　　一些贴纸的“SERVO”标志根本对不上，而另一些的“GentleTyphoon”的中空字体明显与正版不同。更有甚者，会在贴纸上赫然列出“MADE IN JAPAN”！温柔台风系列通常是日本设计、印度尼西亚和越南生产，怎么可能标注日本制造呢？图片来自NGA

　　4.观察扇叶是否偏心

　　由于翻新货可能更换过电路板、热烘干过叶片，甚至经历过暴力拆解，这些风扇的扇叶肉眼可见明显偏心。

　　拨动扇叶，从侧边观察扇叶是否有明显的“上下浮动”现象。通电转动，用手感受风扇是否有太多的低频振动。而更简单的手段，则是依靠手机的加速度传感器数值的相对大小来判断。

　　这可能需要一些经验，但它是检验出风扇好坏的重要手段。

　　GT3600是一把非常均衡而可靠的**风扇，适合爱好高转速、高性能并追求同转低噪音的用户选购。

　　它*主要的使用环境自然是散热器与冷排，但也同样胜任机箱进排气工作。很低的中转速噪音也让它一定程度上满足静音需要。而它的弱点，也许就是同转性能较弱、电机高频噪音，且如今的**日渐稀少了吧。

　　本文中出镜的工业风扇实物均为**，为本人@WittmanARC 自费购买测试，如需转载需要规范注明！

　　关于风扇的性能参数、技术细节、使用环境与鉴别等的任何问题，欢迎在评论区交流讨论。我会尽力给予解答。

　　电脑里面的中央处理器、显示卡等运行时会散发废热，散热器就可以帮助排走电脑持续散发的废热，以免电脑运行时温度过高而损坏里面的电子零件。电脑散热用的散热器通常使用风扇或水冷散热。另外，一些超频爱好者会用液态氮来帮助电脑排走大量的废热，令处理器能够以更高的频率运作。

　　电脑散热器产品包括热管电脑散热器、水冷电脑散热器和基础电脑散热器。国内生产厂商较多，但普遍规模较小，大部分厂商主要从事贴牌生产业务，具备水冷和热管电脑散热器量产能力的自有**企业并不多。

　　个人电脑销量下降趋势结束，个人电脑平均售价呈上升趋势。根据“Statista”提供的数据，与电脑出货量止跌回升相对应的是，**的电脑价格均价自2015年开始出现了显着增长，上述增长主要原因为消费者对于电脑硬件要求的提升。与此同时，大部分的电脑主机厂商也开始推出针对电子竞技、图像处理和视频处理等需求的高端个人电脑，而该类电脑较高的硬件需求带来了相应更高的散热设备需求。

　　电脑行业虽然已经进入成熟期，但其下游应用与电子信息产业紧密相关，国家出台一系列重要政策鼓励支持信息技术产业发展，将支撑电脑行业的稳定，随着2008年国家体育总局为整合各体育项目，将电子竞技重新定义为第78号体育运动项目，2013年国家体育总局组建电竞国家队，电子竞技的受支持和重视程度明显提高。政策和媒体对电竞的偏见逐步消除，健康向上的电子竞技文化正受到社会更广泛的认可。近年来，部分高校也将电子竞技纳入专业范畴，开设了电子竞技相关专业。电子竞技产业的规范化和市场化将带动电脑硬件行业市场规模不断扩大。

　　随着CPU功耗的不断上升，CPU发热量也在增加，如果电脑散热不良，温度过高很容易引起电脑死机或自动关机，所以电脑散热器厂商需要不断研发设计出新的散热器产品，以匹配CPU的Tick-Tock周期，终端消费者也会在购买新款CPU时，配备新的散热器产品，保障新款CPU的性能能够充分发挥。

　　散热新技术、新工艺、新材料的不断涌现，推动散热行业升级。2004年以前，铝挤型基础电脑散热产品一直是电脑散热行业的主流，甚至目前在主流散热器市场上仍然广受欢迎。然而，随着CPU发热量在不断攀升、超频技术兴起，铜铝结合散热器无法满足CPU的散热需求，热管散热技术应运而生，热管在散热器领域的运用打破了传统散热器的设计理念，从散热原理到散热器设计结构上都发生了很大的变化。

　　2022年**电脑散热器市场规模大约为13.65亿美元，预计2029年将达到19.34亿美元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为5.21%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2023-2029年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。

　　2022年中国占**市场份额为15.89%，美国为29.19%，预计未来六年中国市场复合增长率为8.79%，并在2029年规模达到381.70百万美元，同期美国市场CAGR预计大约为1.80%。未来几年，亚太地区的重要市场地位将更加凸显，除中国外，日本、韩国、印度和东南亚地区，也将扮演重要角色。此外，未来六年，预计德国将继续维持其在欧洲的**地位，2023-2029年CAGR将大约为2.93%。

　　生产层面，目前中国是***大的电脑散热器生产地区，占有大约49.86%的市场份额，之后是北美，占有大约18.49%的市场份额。目前**市场，基本由欧美和中国大陆及台湾地区厂商主导，**电脑散热器头部厂商主要包括Corsair、Cooler Master、Noctua和ASUS ROG等，前三大厂商占有**大约35.93%的市场份额。

　　2022年水冷散热器规模为656.39百万美元，约占**的48.08%，预计2029年将达到1282.87百万美元，届时**占比将增加到66.35%。

　　从产品市场应用情况来看，游戏电脑是主要应用，市场份额接近49.96%。预计2029年将达到1163.38百万美元，届时**占比将增加到60.17%。

　　目前**主要厂商包括Corsair、Cooler Master、Noctua、ASUS ROG和ARCTIC等，2022年Top 5主要厂商份额占比超过47.78%，预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。